교육과정


1단계(1차년도 ~ 2차년도) 교과목 개발 수:총 31 교과목
단계 | 모듈 및 트랙 | 개발과목명 | 담당 학교 | 수준 | |
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1단계 | 기초 소양 및 공통교과 | 반도체 산업 진로설계 | 단국대 | 입문 | |
반도체 공학 개론 | 경상국립대 | ||||
반도체 공학세미나 | 성균관대 | ||||
반도체 기술과 지식재산 | 단국대 | ||||
반도체 기술과 창업 | 성균관대 | ||||
반도체 산업안전개론 | 영진전문대 | ||||
반도체 기초 수학 | 전북대 | ||||
반도체 기초 물리학 | 경상국립대 | ||||
반도체 기초 화학 | 성균관대 | ||||
반도체 소재 | 반도체 소재 공통 모듈 | 반도체 소재화학 | 전북대 | 초급 | |
반도체 소재 물리학 | 경상국립대 | ||||
반도체 제조 공정 및 소재 | 성균관대 | ||||
반도체 소재개발 트랙 | 유기/고분자 반도체 소재 | 단국대 | 중급 | ||
무기/금속 반도체 소재 | 성균관대 | ||||
반도체 소재분석 트랙 | 반도체 소재 분석 기초 | 성균관대 | 중급 | ||
유기/고분자 기기분석의 이해 | 단국대 | ||||
반도체 부품・장비 | 반도체 부품・장비 공통 모듈 | 반도체공정개론 | 경상국립대 | 초급 | |
반도체신뢰성 공학 개론 | 경상국립대 | ||||
반도체장비개론 | 영진전문대 | ||||
반도체 공정 트랙 | 반도체 화학 공정(클린/CMP) | 단국대 | 중급 | ||
반도체 패터닝공정(노광, 식각) | 단국대 | ||||
반도체 물성 공정(박막, 도핑) | 성균관대 | ||||
반도체 부품・장비 트랙 | 방사선과 반도체 부품평가 | 경상국립대 | 중급 | ||
진공 시스템 | 영진전문대 | ||||
반도체 패키징・ 테스트 | 반도체 패키징・테스트 공통 모듈 | 전자회로 이론 | 전북대 | 초급 | |
반도체 소자개론 | 성균관대 | ||||
기초재료공학 | 영진전문대 | ||||
반도체 패키징 트랙 | 전자기학 | 전북대 | 중급 | ||
반도체 패키징 공학 | 성균관대 | ||||
패키징 테스트 트랙 | 아날로그디지털 집적회로설계 | 성균관대 | 중급 | ||
디지털시스템 설계 | 전북대 |
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대학원
특수대학원(죽전)
특수대학원(천안)
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