컴퓨터공학

구분

사업명

‘21년 예산

과제 수

산업부

소재부품기술개발(패키지형)

178.3억원

17개 이내

과기정통부

나노 및 소재기술개발
(국가핵심소재연구단, 플랫폼형)

125억원

5개 이내

중기부

중소기업기술혁신개발(소부장전략)

34억원

16개 이내

순번

구분

과제명

지원규모

소재부품장비 부처협업 과제 1

1-1

과기

정통부

전력반도체용 4인치급 고품질 산화갈륨 단결정 성장 및 기판 기술 개발

5  7 개월, 

1  3  3  억원 내외

1-2

산업부

(총괄) 고효율, 고신뢰성 특성의 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발

45개월, 7.5억 내외

1-3

산업부

(1세부) 1.2 kV급 산화갈륨 전력반도체 소자 기술개발

45개월, 40억 내외

1-4

중기부

EV용 배터리팩 진단을 위한 고용량 충방전, 임피던스 및 과도응답 측정 장비 개발

2년, 6억원 이내

1-5

중기부

Ga2O3 wafer 제조를 위한 6N 고순도 Ga2O3 Powder 개발

2년, 6억원 이내

1-6

중기부

GaN 전력반도체를 적용한 전기자동차용 고효율 저전압 전력변환모듈 개발

2년, 6억원 이내

1-7

중기부

GaN 전력반도체를 적용한 분산전원 스마트그리드 전력변환모듈 개발

2년, 6억원 이내

소재부품장비 부처협업 과제 2

2-1

과기

정통부

고색재현 Post-InP 나노광소재 기술개발

5  7 개월, 

1  3  3  억원 내외

2-2

산업부

(총괄) Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품, 공정 기술 개발

45개월, 7.5억 내외

2-3

산업부

(1세부) Post InP 형광 발광 양자점 소재, 부품 및 공정 기술 개발

45개월, 6 5억 내외

2-4

산업부

(2세부) Post InP 전계 발광 양자점 소재, 소자 및 공정 기술 개발

45개월, 6 5억 내외

2-5

산업부

(3세부) 양자점 디스플레이용 공통 핵심 소재 기술 개발

45개월, 6 5억 내외

2-6

중기부

Post InP 양자점 대량 생산을 위한 고온 균일 반응 시스템 기술 개발

2년, 6억원 이내

2-7

중기부

Post InP 양자점 대량 정제를 위한 연속식 정제 장비 기술 개발

2년, 6억원 이내

2-8

중기부

마이크로캡슐을 이용한 양자점 소재의 신뢰성 향상 기술 개발

2년, 6억원 이내

소재부품장비 부처협업 과제 3

3-1

과기

정통부

극한성능 공중합 아라미드섬유 및 단량체 원천기술 개발

5  7 개월, 

1  3  3  억원 내외

3-2

산업부

(총괄) 극한성능 공중합 아라미드섬유 개발

45개월, 7.5억 내외

3-3

산업부

(1세부) 극한성능 유기섬유용 공중합 아라미드 고분자 수지와 섬유 생산기술 개발

4 5개월, 10 1억 내외

3-4

산업부

(2세부) 극한성능 공중합 아라미드 섬유 강화 중간재 및 응용제품 적용 부품/제품 개발

4 5개월, 8 9억 내외

3-5

중기부

공중합아라미드섬유를 적용한 ISO 11612를 만족하는 복사열 전이 제어용 방열 보호복 소재 개발

2년, 6억원 이내

3-6

중기부

공중합아라미드섬유를 적용한 고내열성 및 고내구성 산업용 이송체 개발

2년, 6억원 이내

3-7

중기부

공중합아라미드섬유를 적용한 내절단 성능 A5(ANSI/ISEA,2016) 이상 고위험군 작업자용 안전장갑 제품 개발

2년, 6억원 이내

소재부품장비 부처협업 과제 4

4-1

과기

정통부

초정밀 고분해능 자외선 광학결정 렌즈 원천기술 개발

5  7 개월, 

1  3  3  억원 내외

4-2

산업부

(총괄) 반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발

45개월, 7.5억 내외

4-3

산업부

(1세부) CaF2 단결정 제조장비 및 200mm급 고균질 잉곳 기술개발

45개월, 57억 내외

4-4

산업부

(2세부) 고분해능(NA=0.8이상) 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학 모듈화 상용화 기술개발

45개월, 98억 내외

4-5

산업부

(3세부) 반도체 결함(10nm 이하) 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발

45개월, 4 5억 내외

4-6

중기부

193nm, 248nm급 합성석영 렌즈 무반사 멀티코팅 공정기술 개발

2년, 6억원 이내

4-7

중기부

자외선 렌즈, 미러용 기계적 공차(두께/내·외경) 10㎛ 이내 광학 경통 및 기구물 상용화 기술개발

2년, 6억원 이내

4-8

중기부

355nm급 NA 0.5 이상 레이저 가공시스템용 대물렌즈 개발

2년, 6억원 이내

소재부품장비 부처협업 과제 5

5-1

과기

정통부

초고속 통신용 고다층 PCB제조를 위한 저유전 절연/도전 적층판과 원소재 기술개발

5  7 개월, 

1  3  3  억원 내외

5-2

산업부

(총괄) 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전 절연 소재 및 적층판 기술개발

45개월, 7.5억 내외

5-3

산업부

(1세부) 초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술개발

45개월, 51.8억 내외

5-4

산업부

(2세부) 초고속 통신 기판 CCL용 할로겐-free 및 저유전 유기소재 기술개발

45개월, 56.2억 내외

5-5

산업부

(3세부) 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발

45개월, 56.2억 내외

5-6

중기부

초고속 통신기판용 일괄도금 약품개발　

2년, 6억원 이내

5-7

중기부

초고속 통신용 PCB 내층 전처리 약품 개발　

2년, 6억원 이내

5-8

중기부

초고속 통신 기판용 저유전 솔더 레지스터 개발　

2년, 6억원 이내