행사개요
가. 행 사 명 : 2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)
나. 기 간 : 2023. 8. 30.(수) ~ 9.1.(금) (3일 간)
다. 장 소 : 수원컨벤션센터 전시홀(7,877㎡), 컨벤션홀 등
라. 주최/주관 : 경기도·수원시(공동주최) / (재)수원컨벤션센터, (주)제이엑스포·전자신문
마. 전시품목 : 반도체 패키징 검사·어셈블리·본딩 장비, 테스트 장비 및 솔루션, 부품 재료, 코팅장비, 절단·접착·세척·드릴링 장비, 반도체 PCB, 후공정 장비 및 소재
바. 행사구성 : 반도체 패키징 전시회, 전문 컨퍼런스, 기술세미나, 수출상담회 등
화학공학과