반도체 디스플레이 연구실
지도교원:한관영
구성원: 교원(교직원) 1명
홈페이지:
전화번호:031-8005-3603
위치:죽전캠퍼스 제2공학관 4층 반도체디스플레이연구실 417호실
구성원 소개
연구분야
- 디스플레이 소재 개발
- 디스플레이 공정 개발
- 플렉서블 디스플레이 장비 및 핵심 부품 설계
- 광학 System 설계
- MicroLED Transfer, Inspection & Rework 기술
- Simulation을 활용한 다양한 이론 해석 (구조,유체,열,전계,동역학 등)
연구내용 및 보유기술
<디스플레이 소재 개발>
1. ACF 도전볼
- Material of plating and bump (low resistivity)
- Uniformity of plating
- Conductive particles size and density on pitch
- Material of plating and bump (low resistivity)
- Uniformity of plating
- Conductive particles size and density on pitch
<디스플레이 공정 개발>
1. Flexible Module Lamination 공정- Development of flexible window lamination method by new process- Lamination applicable to various form factors- Process variable conditions and optimization
<디스플레이 공정 개발>
1. OLED 봉지공정 (Thin Film Encapsulation)
- Metal or Glass Can Encapsulation with epoxy sealing to
protect the devices from the moisture and oxygen - Thin Film Encapsulation (TFE) (Applicable Flexible OLED)
prepared by PECVD (plasma enhanced chemical vapor
deposition), E-beam, Spin-coating, Sputtering and ALD
(atomic layer deposition) methods onto cathode layer
- Metal or Glass Can Encapsulation with epoxy sealing to
protect the devices from the moisture and oxygen - Thin Film Encapsulation (TFE) (Applicable Flexible OLED)
prepared by PECVD (plasma enhanced chemical vapor
deposition), E-beam, Spin-coating, Sputtering and ALD
(atomic layer deposition) methods onto cathode layer
<Simulation을 활용한 다양한 이론 해석>
1. ANSYS : 구조, 유체, 열, 전계 해석
2. Solid Works : 구조 해석 및 3D 모델링
3. COMSOL Multiphysics : 광학, 전자기, 구조 역학, 음향 등
4. RecuDyn : 구조, 동역학, 강체, 유체 해석
2. Solid Works : 구조 해석 및 3D 모델링
3. COMSOL Multiphysics : 광학, 전자기, 구조 역학, 음향 등
4. RecuDyn : 구조, 동역학, 강체, 유체 해석