융합반도체공학과

교수소개

성균관대학교 전자전기공학부에서 2014년에 학사 학위를 취득했으며, KAIST 전기및전자공학부에서 2016년, 2019년에 각각 석사, 박사 학위를 취득하였다. 2019년 8월에 SK하이닉스에 입사하여 DRAM 설계 업무를 하다가 2023년 3월에 미국의 미주리 과학기술대학교에 박사후연구원 과정으로 이직하였다. 2024년 9월부터 단국대학교 융합반도체공학과에 재직중이며, 연구 분야는 첨단 반도체 패키징을 위한 신호 및 전원 무결성 설계, 고속 데이터 전송을 위한 인터커넥트 설계 방법론이다.

학력

• [2014] 학사 성균관대학교 / 전자전기공학부
• [2016] 석사 한국과학기술원 / 전기및전자공학부
• [2019] 박사 한국과학기술원 / 전기및전자공학부 / 패키징

주요경력

• SK하이닉스 (2019-08-19)
• Missouri University of Science and Technology (2023-03-24)

주요연구분야

- 반도체 패키징 최적 설계
- 반도체 모델링 (IBIS) 및 송/수신 버퍼 모델링 (IBIS-AMI)
- 고속 데이터 전송을 위한 인터커넥트 설계

컨설팅 가능 분야

- 반도체 표준 모델링 (IBIS 및 IBIS-AMI)
- 인터커넥트 최적 설계 방법론
- 전원 무결성 측정 방법론
- 최적화 알고리즘 기반 모델링

연구업적

• 일반논문[20241029] Effective High-Speed Via Model Considering Equivalent High-order Mode Inductance

캠퍼스별 교무팀