게시판 뷰
게시판 뷰페이지
[반도체 설계 세미나]
작성자 융합반도체공학전공 이예서
날짜 2024.02.01
조회수 346

[반도체 설계 세미나]
소속: 코리아칩스 ASIC사업부 대표이사 (사장)
이력: 삼성전자 반도체 상무 (AP Chip 개발/LSI개발팀장 역임) 퇴직
주제 : "Mobile SOC Technology Introduction"
시간 : 15시30분~17시 예상
위치 : 2공학관 524호

다음글
다음글이 없습니다
이전글
2024 반도체기업직무설명회 프로그램 안내