1단계(1차년도 ~ 2차년도) 교과목 개발 수：총 31 교과목

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    단계 모듈 및 트랙 개발과목명 담당 학교 수준
    1단계 기초 소양 및 공통교과 반도체 산업 진로설계 단국대 입문
    반도체 공학 개론 경상국립대
    반도체 공학세미나 성균관대
    반도체 기술과 지식재산 단국대
    반도체 기술과 창업 성균관대
    반도체 산업안전개론 영진전문대
    반도체 기초 수학 전북대
    반도체 기초 물리학 경상국립대
    반도체 기초 화학 성균관대
    반도체 소재 반도체 소재 공통 모듈 반도체 소재화학 전북대 초급
    반도체 소재 물리학 경상국립대
    반도체 제조 공정 및 소재 성균관대
    반도체 소재개발 트랙 유기/고분자 반도체 소재 단국대 중급
    무기/금속 반도체 소재 성균관대
    반도체 소재분석 트랙 반도체 소재 분석 기초 성균관대 중급
    유기/고분자 기기분석의 이해 단국대
    반도체 부품･장비 반도체 부품･장비 공통 모듈 반도체공정개론 경상국립대 초급
    반도체신뢰성 공학 개론 경상국립대
    반도체장비개론 영진전문대
    반도체 공정 트랙 반도체 화학 공정(클린/CMP) 단국대 중급
    반도체 패터닝공정(노광, 식각) 단국대
    반도체 물성 공정(박막, 도핑) 성균관대
    반도체 부품･장비 트랙 방사선과 반도체 부품평가 경상국립대 중급
    진공 시스템 영진전문대
    반도체 패키징･ 테스트 반도체 패키징･테스트 공통 모듈 전자회로 이론 전북대 초급
    반도체 소자개론 성균관대
    기초재료공학 영진전문대
    반도체 패키징 트랙 전자기학 전북대 중급
    반도체 패키징 공학 성균관대
    패키징 테스트 트랙 아날로그디지털 집적회로설계 성균관대 중급
    디지털시스템 설계 전북대
    성균관대 10 과목, 단국대 6 과목, 전북대 5 과목, 경상국립대 6 과목, 영진전문대 4 과목 (총 31개 교과목 개발)