반도체소부장혁신융합대학사업단

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  구분	과목	세부 교육과정 내용	수강 대상
  기초 소양	반도체 산업 진로설계	1학년 또는 반도체 소ㆍ부ㆍ장 분야 마이크로디그리, 부전공 그리고 복수학위를 고려하는 학생들에게 진로 탐색 지원 및 기본소양 함양을 위한 교육 반도체 분야 산업 동향, 기본 개념ㆍ이론, 현장 인터뷰 등으로 구성하여 입문단계에 있는 학생들이 반도체 산업을 이해하도록 지원하고 희망 진로를 선택할 수 있도록 지원 반도체 산업 분야 소ㆍ부ㆍ장 영역에 대한 이해도를 높이고 기초지식ㆍ스킬 함양을 돕는 마이크로러닝형(30분 내외 분량의 동영상 강의) 컨텐츠를 제공	반도체 소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  공통 교과목	반도체 산업 개론	반도체 정의, 역사, 기초 반도체의 동작원리, 반도체 구성 재료 등과 함께 각 응용분야별 (전력반도체, 차량용, 모바일, 디스플레이 등) 반도체가 사용되는 분야의 기초 개념 및 산업현황을 설명. 또한 미래의 반도체 적용 분야(자율주행, 인공지능, 차세대 통신)와 센서등의 타 디바이스와의 제조 방법 및 디바이스 연결 등의 기초 개념을 설명. 또한 국가별 반도체 산업의 현황, 반도체 산업과 국제 정세 등도 포함하여 학습	반도체 소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  	반도체 기술과 지식재산	지식재산의 기초적인 법률, 특허 출원 방법 및 절차, 명세서 작성 방법 등 지식재산 권리 확보와 관련된 일반적인 내용과 지식재산 침해 방지 방법등의 전략적 지식재산 획득 방법을 학습한다. 또한, 체계적인 특허 분석 방법 학습하며, 특허 분석의 사례를 반도체 소재, 부품, 장비, 패키징 분야로 구분하여 사례연구를 진행	반도체 소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  	반도체 기술과 창업	반도체 소부장 관련 창업에 대한 기초 교과목으로 창업에 대한 기본 개념이해와 창업에 필요한 기업가 정신 등을 학습한다. 이러한 학습을 통해 기업과 정신과 기업가적 비전을 개발	반도체소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  	반도체 산업안전개론	반도체 산업에서 발생할 수 있는 여러 가지 안전에 대한 개념을 학습하고 사고발생 요인 및 대응방안을 마련한다. 관련 기술자에게 안전사고예방 교육을 실시하며 훈련지침을 활용하여 사고 발생에 대한 사전 예방, 원인 분석, 재발방지 대책에 대한 보고서를 작성 및 공유한다.	반도체 소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  	반도체 공학세미나	반도체 공학세미나는 반도체 소부장 및 패키징 분야의 기업 생산에서의 전반적인 내용을 학습함. 특히, 품질 보증 및 제어의 원칙과 실천에 대해 학습과 품질관리 목표 및 관리시스템의 이해하기 위해 제품설계, 공정설계 및 개선, 실시간 공정 관리에 대한 기초 이론과 기초적인 통계 이론과 이를 품질관리에 적용하는 방법을 학습.	반도체 소ㆍ부ㆍ장 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술ㆍ체육계열
  	반도체 기초 수학	반도체 소부장과 연관된 기초 수학 학습. 기존의 대학 기초 수학 또는 일반수학을 개편하여 반도체에서 필요한 부분만을 핵심적으로 강의	교차지원 이공계 학생, 인문/사회/예술ㆍ체육계열 필수 수강
  	반도체 기초 물리학	반도체 소부장과 연관된 기초 물리학 학습 (기존의 일반물리학을 개편하여 반도체에서 필요한 부분만을 핵심적으로 강의)	교차지원 이공계 학생, 인문/사회/예술ㆍ체육계열 필수 수강
  	반도체 기초 화학	반도체 소부장과 연관된 기초 화학 학습 (기존의 일반화학을 개편하여 반도체에서 필요한 부분만을 핵심적으로 강의)	교차지원 이공계 학생, 인문/사회/예술ㆍ체육계열 필수 수강

• 반도체 소재 전문 트랙 (총 21개 교과목 개발)
  • 반도체 소재 중급 과정은 유기/고분자 분야와 금속/무기 분야로의 특화 교육이 될 수 있도록 교과목을 구성함. 또한, 소재 분석 트랙은 각종 분석기기를 다뤄볼 수 있도록 실습 교과목 비중을 높임

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  구분	반도체 공정 소재 트랙 (12개 교과목, 36학점)	반도체 소재 분석 트랙 (12개 교과목, 36학점)
  초급 (전문 트랙 공통, 3학점)	반도체 소재화학
  	반도체 소재 물리학
  	반도체 제조 공정 및 소재
  중급 (3학점)	유기/고분자 반도체 소재	반도체 소재 분석 기초
  	무기/금속 반도체 소재	유기/고분자 기기분석의 이해
  	반도체 공정 소재 물성	무기/금속 기기분석의 이해
  	전산 모사 반도체 시뮬레이션	반도체 소재 품질관리
  	반도체 박막 재료	물리적 소재 분석 및 실습
  	소재 정제 및 분리 실습	화학적 소재 분석 및 실습
  	반도체 소재 설계 및 합성 실습	최신 소재 분석 및 실습
  고급 (3학점)	반도체 소재개발 산학 프로젝트	반도체 소재분석 산학프로젝트
  	반도체 소재합성 현장 실무	반도체소재 품질 관리 현장실무

• 반도체 부품ㆍ장비 전문 트랙 (총 21개 교과목 개발)
  • 반도체 부품ㆍ장비 트랙은 공정과 부품ㆍ장비 세부 전문 트랙으로 구분하고 반도체 공정 전문가와 반도체 부품ㆍ장비 개발 전문가 양성을 목적으로 함.

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  구분	반도체 공정 소재 트랙 (12개 교과목, 36학점)	반도체 부품ㆍ장비 트랙 (12개 교과목, 36학점)
  초급 (전문 트랙 공통, 3학점)	반도체공정개론
  	반도체신뢰성 공학 개론
  	반도체장비개론
  중급 (3학점)	반도체 화학 공정(클린/CMP)	방사선과 반도체 부품평가
  	반도체 패터닝공정(노광, 식각)	플라즈마 공정 및 응용
  	반도체 물성 공정	진공 시스템
  	반도체 공정 분석	기구설계학
  	반도체 공정 설계	반도체 공정 로봇 공학
  	반도체 소자 제작 및 측정	CAD 구조형상설계
  	반도체 공정 설계 및 실습	반도체 부품/장비 설계 실습
  고급 (3학점)	반도체 공정 산학 프로젝트	반도체 부품/장비설계 산학 프로젝트
  	반도체 공정 현장 실무	반도체 부품/장비 현장 실무

• 반도체 패키징ㆍ테스트 전문 트랙 (총 19개 교과목 개발)
  • 반도체 패키징ㆍ테스트 트랙은 패키징과 테스트 세부 전문 트랙으로 구분하고 반도체 패키징 전문가와 반도체 테스트 전문가 양성을 목적으로 함.

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  구분	반도체 패키징 트랙 (11개 교과목, 33학점)	패키징 테스트 트랙 (11개 교과목, 33학점)
  초급 (전문 트랙 공통, 3학점)	전자회로 이론
  	반도체 소자개론
  	기초재료공학
  중급 (3학점)	전자기학	아날로그디지털 집적회로설계
  	반도체 패터닝공정	디지털시스템 설계
  	반도체 계측 공학	반도체 테스트 알고리즘
  	PCB SI/PI 설계해석	기계학습개론
  	3D 고주파(EM) 시뮬레이션 실습	반도체 측정기술
  	반도체 패키징 시뮬레이션 실습	시스템 프로그래밍 실습
  고급 (3학점)	반도체 패키징 산학 프로젝트	패키징 테스트 산학 프로젝트
  	반도체 패키징 현장 실무	패키징 테스트 현장 실무

• 전공계열에 따라 이수방식 (마이크로디그리, 부전공, 복수학위)을 추천하고, 여건에 따라 선택적으로 참여하도록 지원
• 반도체산업 유사 전공계열：화학/물리 계열, 기계 계열, 재료 계열, 전기/전자 계열 등의 학과는 중급이상의 마이크로디그리, 부전공, 융합전공, 심화전공 추천
• 기타이공계열：바이오계열, 수학 계열, 산업공학 계열, 의료 계열 등의 학과는 마이크로디그리, 부전공, 복수전공, 융합전공 추천
• 인문/사회/예술ㆍ체육계열：마이크로디그리, 부전공, 복수전공 추천

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• 사업단은 기초 소양 및 공통 교과, 소재, 부품ㆍ장비, 패키징ㆍ테스트 등 4개 세부 교육과정 모듈로 교육과정을 표준화하고, 비기너 마이크로디그리(BMD), 인터미디에이트 마이크로디그리(IMD) 그리고 어드벤스드 마이크로디그리(AMD) 등 3개의 인증 과정과 부전공, 복수전공, 융합전공, 심화전공 등 4개의 학위과정을 운영함

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