안녕하세요.
반도체소부장 혁신융합대학사업단입니다.
본 혁신융합대학 반도체소부장 컨소시엄의 주관대학인 성균관대학교에서
아래와 같이 오프라인 반도체 특강을 진행하오니 관심있는 학생분들의 참여 신청 부탁드립니다.
1. 반도체 패키징 특강 1 14:00 ~ 15:30
1) 특강명 : 첨단반도체 패키징 기술 트랜드
2) 장 소 : 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강 사 : Camtek Korea 서민석 박사
4) 내 용
- 패키지의 역할 및 종류
- 패키지 기술
- SIP
- Chiplet을 위한 핵심 기술
2. 반도체 패키징 특강 2 16:00 ~ 17:30
1) 특강명 : 첨단 패키징 접합 소재 및 공정 기술
2) 장 소 : 성균관대학교 자과캠 N센터 86120호
3) 강 사 : ETRI 최광성 박사
4) 내 용
- 첨단 패키징 접합 기술 로드맵
- 접합 기술 1 : MR + CuF(MuF)
- 접합 기술 2 : T/C + NCP(NCF)
- 접합 기술 3 : Laser - Assisted Bonding
- 접합 기술 4 : Cu Hybrid Bonding
반도체소부장혁신융합대학사업단